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・切断研磨兼用です。・オフセット型です。・基盤の裏表にダイヤを溶着、切断と研磨が同時にできます。・溶着することで小径粒度でも寿命が大幅にアップしています。・瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・みかげ石・セラミックス・チタン・ガラスなどの切断および研磨。・金属の黒皮取りにも。・使用工具:ディスクグラインダー。・外径(mm):100・厚さ(mm):14・穴径(mm):15・粒度(#):120・最高使用回転数(rpm):15000・S45C・目詰まりした場合はブラシ等で切り粉を取り除いてください。・施工時は必ず安全帽、安全メガネ等の保護具をご着用ください。・生産国 日本・JANコード 4989999437270・質量 90.600g・コード:829-1374 ・品目:UFO2120
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