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【商品説明】●正確に位置合わせができ、きれいにハンダ付けできる●表面実装部品取り付けキットの鉛フリータイプです。従来品より、「濡れ性が良くなり」、「はんだボールが発生しにくく」なりました。QFP ICでもチップ抵抗でも、特殊な工具不要で簡単に実装できます。遅硬化型接着剤の効果でゆっくり正確に位置決めできます。このキット1つで100ピンのQFP ICが50個以上取り付けられます(参考使用例です)。【主な仕様】●型番:SMX-52●RoHS指令(10物質):対応●材質:Sn 96.5%、Ag 3%、Cu 0.5%●入数:1セット●商品サイズ(包装を含む、約):80×220×50mm●重量(包装を含む、約):92g●原産国:日本●付属品(セットの内容):特殊クリームハンダ:SMX-B05A×1、遅硬化型接着剤:SMX-G02×1、交換ノズル:SMX-HN5×2、ソルダーウィック:SW #2×1●注意:この製品は使用期限があります。当社出荷時の使用期限は1ヶ月以上としています。3日以上使用しない場合は0~10℃で冷蔵保管してください。本品の接着剤はリフロー槽での使用には適しません。BGAパッケージなど端子が下面にある部品には使用できません。●融点:SMX-Bシリーズはんだ:217~219℃●粒径:20~38μm●固相温度/液相温度:217℃/219℃
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