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サンハヤトメーカーお問い合わせ:03-3984-7791【特長】●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。●適度な粘度を持ち作業性に優れています。【用途】●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。【仕様】●色:白●容量(g):20●比重:2.26●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]【仕様2】●使用温度範囲:-40~150℃●粘度(ペースト時):85~108Pa・s●熱伝導率:0.92W/m・k【材質/仕上】●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ【原産国】日本
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