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・高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。・無洗浄タイプです。・精密電気・電子機器の後付け修正用。・線径(mm):0.65・融点(℃):固相:183℃ 液相:190℃・フラックスタイプ:JIS AA級・鉛フリーはんだ対応:非対応・ハロゲン元素含有の有無:ハロゲン含有・有鉛はんだ(鉛フリーはんだ非対応)・フラックス含有量(wt%):1.6-2.6%・融点:183~190℃・フラックス:QQ-S-571 RMA級・合金組成(すず:60%、鉛:40%)・生産国 日本・JANコード 4942512100358・質量 0.800kg・コード:116-7227 ・品目:KR19RMASN60P20.65MM
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