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・銀3%含有の鉛フリーはんだです。・JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。・飛散の少ないフラックスを採用しています。・精密電子機器のはんだ付け。・線径(mm):φ1.0・鉛フリーはんだ対応:対応・重量(g):17・成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5・固相/液相温度(℃):217/220・長さ(参考値)(m):3.4・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)・生産国 日本・JANコード 4962772053638・質量 17g・コード:810-7234 ・品目:HS363
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