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・銀3%含有の鉛フリーはんだです。・JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。・飛散の少ないフラックスを採用しています。・精密電子機器のはんだ付け。・線径(mm):0.8・鉛フリーはんだ対応:対応・重量(g):400・成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5・融点:217~220℃・長さ(参考値):130m・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)・生産国 日本・JANコード 4962772053133・質量 400g・コード:810-7228 ・品目:HS313
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