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・Sn(錫)-Ag(銀)系はんだは耐蝕ビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーはんだです。・精密電子機器のはんだ付け。・線径(mm):0.3・鉛フリーはんだ対応:対応・融点:217~220℃・ボビンタイプ:M・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)・生産国 日本・JANコード 4962772053010・質量 100g・コード:297-7605 ・品目:HS301
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